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      陶瓷基电路板  


      一、陶瓷线路板,陶瓷基电路板的物理特性:
      1)高热导率,可快速散热。
      2)高绝缘性,耐高压。
      3)尺寸稳定、与元器件的热膨胀系数相近。
      4)化学稳定性良好。
      5)耐高温。
      6)低介电常数和低介质损耗。

      二、陶瓷线路板,陶瓷基电路板的制造工艺:
      1、直接温低烧铜陶瓷板
       导体浆料可选用:钛、铜、镍、金、钯、银,等等à
      2、低温烧结陶瓷线路板, 850~900
      导体浆料可选用:银、铂、金、钯、铜,等等à
      3、高温烧结陶瓷线路板, 1300~1600
      导体浆料可选用:钼、钨、银、金,等等。
      4、高温烧结陶瓷线路板, 1065~1085
      导体浆料可选用:铜、金、钯、银,等等

       
       

       

       


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